芯片核心技术涵盖多个方面，主要包括：
设计技术
计算机辅助设计（CAD）：通过使用CAD软件，设计人员可以快速、准确地完成电路设计，并进行仿真和验证工作。CAD还可以帮助设计人员优化电路结构，提高芯片的性能及可靠性。
制造技术
微电子材料：包括硅和各种化合物半导体（如氮化镓、磷化镓等），这些材料是芯片制造的基础。
光刻技术：通过控制光的波长和焦点，将芯片设计图案转移到硅片表面。光刻技术的关键就在于光源和光刻胶的选择，同时还需要精密的光刻机器和准确的曝光和对齐技术。
工艺制程：包括沉积、蚀刻、抛光、刻蚀等步骤，每个工艺步骤都需要准确的参数控制和工艺流程优化。
离子注入：向硅片中引入杂质元素，以改变其电导特性，形成P型和N型半导体材料。
化学气相沉积（CVD）：用于在硅片表面沉积薄膜材料，形成绝缘层或导电层。
金属化：通过蒸发或溅射等技术在芯片上沉积金属材料，形成电路之间的连接。
封装技术
涉及将制造好的芯片保护起来，并提供与外部电路的连接。先进的封装技术（如系统级封装、3D封装等）能够提高芯片的性能和集成度。
测试与验证技术
在芯片制造过程中，测试和验证技术确保芯片的功能和性能符合设计要求。自动化测试设备（ATE）和其他测试方法在这一过程中发挥着重要作用。
DSP芯片技术
数字信号处理器（DSP）芯片能够实现数字信号处理技术，具有专门的硬件乘法器和流水线操作，广泛应用于信号处理、通信、雷达、图像、军事、仪器、自动化等众多领域。
高精度ADC芯片技术
模数转换器（ADC）将连续变化的模拟信号转换为离散的数字信号，是芯片制造中难度较大的技术之一。
物理设计技术
涉及将逻辑电路布局到芯片的物理空间中，确保芯片的性能和可靠性。
这些核心技术共同支撑着芯片的设计、制造和应用，对于现代电子产品的性能提升和应用拓展至关重要。