芯片软件的研发难度可以从多个角度来考虑。
开发难度
芯片设计：芯片设计需要深厚的电子工程、计算机科学和数学知识。设计者需要掌握电路设计、版图设计、仿真验证等技能。虽然芯片的底层实现由芯片商完成，但应用软件层仍然需要软件工程师进行开发和优化，这需要较高的专业水平和经验。
软件开发：相对于芯片设计，软件开发的难度相对较低。软件工程师通常只需要掌握编程语言和开发工具，就可以进行应用层的开发。尽管如此，随着智能化和电动化的发展，软件需要不断升级和迭代，这对软件工程师的技能要求也在不断提高。
工具依赖
EDA软件：芯片设计依赖于专业的EDA（电子设计自动化）工具，这些工具通常由国外企业垄断，如Synopsys、Cadence等。EDA软件的研发难度极大，需要产业链上下游的长期配合和持续投入才能达到最先进水平。中国在EDA软件方面仍有较大的提升空间。
市场需求
新能源汽车：新能源汽车对专用芯片的需求更大，因为电动化和智能化需要不断升级软硬件。专用芯片在通用性和兼容性上不需要做太多妥协，开发时间短，性价比和能效更优。
建议
芯片设计：对于想要进入芯片设计领域的人来说，需要具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。同时，由于EDA工具的依赖性，了解国际前沿技术和工具链也是非常重要的。
软件开发：对于软件工程师来说，持续学习和适应新技术是必要的。随着智能化和电动化的发展，软件开发的难度和要求也在不断提高，因此需要不断提升自己的技能水平。
综上所述，芯片设计和软件开发都有其难度，但芯片设计在技术深度和工具依赖方面可能更具挑战性。选择哪个方向更难，取决于个人的专业背景、兴趣和职业目标。