电脑主板的材料主要包括以下几种：
覆铜板：
覆铜板是制作印制电路板（PCB）的主要材料，根据使用基材的不同，覆铜板可以分为多种类型，如酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）和铝基覆铜板等。
金属：
主板中常使用金属材料，如铜、铝和不锈钢。这些金属用于增强主板的导电性和散热性。例如，铝合金常被用于制造主板的框架和支架。
塑料：
塑料在主板中用于绝缘和固定电子元件。例如，塑料和金属的混合物有时用于制造主板的基板。
树脂：
某些主板会使用树脂材料来增强其抗冲击性和绝缘性。树脂材料通常与铜箔和防焊漆结合使用。
陶瓷：
虽然不常见，但有些高性能主板可能会使用陶瓷材料来提高散热效率。
玻璃纤维：
玻璃纤维有时用于增强覆铜板的强度和耐热性。
其他：
主板中还可能包含其他材料，如金、银、钯等贵金属，用于提高连接的可靠性和导电性，尽管这些材料在主板中的使用量较少。
综上所述，电脑主板的材料选择取决于其应用场景和性能需求。常见的主板材料包括覆铜板、金属、塑料和树脂等，而高性能主板可能会采用更高级的材料和技术来优化其性能和可靠性。