电脑CPU的主要参数包括：
主频：
主频，也称为时钟频率，是CPU的运算速度，通常以单位GHz来表示。主频越高，CPU处理数据的速度通常也越快。
外频：
外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。外频决定了整块主板的运行速度，并且影响着CPU与内存之间的数据交换速度。
前端总线（FSB）频率：
前端总线频率，即总线频率，是CPU与主板连接的总线频率，直接影响CPU与内存之间的数据传输速度。
倍频：
倍频是指CPU外频与主频相差的倍数。倍频越高，CPU的频率也越高。
缓存：
缓存容量是指CPU芯片内部的缓存容量大小，分为一级缓存（L1）、二级缓存（L2）和三级缓存（L3）。缓存越大，CPU在处理数据时所需的时间越短，从而提高数据处理速度。
CPU的位和字长：
在数字电路和电脑技术中，CPU的位和字长决定了CPU一次能处理的数据位数。例如，32位CPU一次能处理32位数据，而64位CPU则能处理64位数据。
制造工艺：
制造工艺是指CPU芯片的制造加工过程，通常用纳米（nm）作为单位。更小的工艺（如7nm、5nm）可以提供更强的性能和更低的功耗。
电压：
CPU的工作电压是指CPU在运行时所需的电压，电压越低，功耗通常也越低。
封装形式：
封装形式是指CPU的物理封装方式，不同的封装形式影响CPU的安装和使用。
整数单元和浮点单元：
这些是指CPU内部处理整数和浮点运算的单元，影响CPU在处理特定类型计算任务时的性能。
内核结构：
内核结构是指CPU内部的核心设计，如多核心处理器中的核心排列和连接方式。
超线程技术：
超线程技术是一种将CPU物理核心虚拟化为两个逻辑核心来提高CPU性能的技术。
TDP：
TDP（热设计功耗）是指CPU能够承受的最大热量，是评估CPU功耗及发热量大小的重要标准。
接口：
CPU和主板连接的接口类型，如卡式接口（SLOT）和针脚接口（LGA）。
指令集：
指令集是指CPU能够支持的指令集合，不同的CPU具有不同的指令集，如x86、ARM、MIPS等。
这些参数共同决定了CPU的性能和适用场景。在选择CPU时，应根据自己的需求和预算，综合考虑这些参数。