电脑芯片中使用的金属主要包括以下几种：
金
金线：用于连接芯片和封装的金属线，具有良好的导电性能和稳定性，确保信号传输质量。
金球：芯片上的微小金属球，用于连接芯片与主板之间的焊接，提供可靠的电气连接和良好的热传导性能。
铜
晶体管和电容器：铜是制造芯片中含量最多的金属，主要用于制造这些关键电子元件。
导线：铜导线具有更好的导电性和更低的电阻，用于连接芯片中的各个元件。
铝
金属导线和电极：铝用于制造金属导线和电极，这些导线和电极用于连接芯片中的电子元件。
银
虽然银在电脑芯片中的具体应用较少，但它也是一种常用的金属，具有优良的导电性和抗腐蚀性。
硅化物
硅化物（如钛硅化物、钴硅化物、镍硅化物）：通过在硅表面形成硅化物来实现低电阻的欧姆接触，这些硅化物在特定领域发挥着重要作用。
钨
特定领域应用：钨在特定领域如高功率器件和多层互连结构中发挥着重要作用。
其他金属
碳、氮、磷、氧：这些元素在制造芯片过程中也起到重要作用，如碳用于制造有机材料，氮用于制造氮化硅，磷用于控制硅中杂质的浓度和类型，氧用于制造绝缘层和电容器。
这些金属在电脑芯片的制造过程中发挥着不同的作用，共同确保了芯片的高效运行和稳定性。