电脑芯片的封装类型主要包括以下几种：
DIP双列直插式封装
特点：采用双列直插形式封装，引脚数一般不超过100个，适用于低频、低功率的场合，如运算放大器、逻辑门、存储器等早期集成电路，以及一些对安装和维修有较高要求的场景，如部分单片机芯片。
缺点：不适用于高速信号，引脚间距通常为2.54毫米，芯片体积较大。
QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
特点：引脚之间距离很小，管脚很细，适用于大规模或超大型集成电路，必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
PGA插针网格阵列封装
特点：芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，适用于更高频率环境，插针数目越多，阵列的规模就越大。
BGA封装（Ball Grid Array）
特点：在芯片底部使用焊球连接，引脚密度高、连接可靠性强，适用于高性能和大规模集成的芯片。
QFN封装（Quad Flat No-leads Package）
特点：没有外露引脚，适用于需要高密度连接和小型化的场合。
SOP封装（Small Outline Package）
特点：引脚从封装两侧引出，间距较小，适用于SMT贴片，广泛应用于各种类型的芯片，如Nor Flash、Driver、Power IC等。
TO封装（Transparent Orthogonal Package）
特点：有金属和塑料封装两种形式，适用于需要引线被成型加工并用于表面贴装的场合，如晶体管、传感器等。
CSP封装（Chip Scale Package）
特点：封装尺寸与芯片尺寸接近，具有小巧、轻薄、短小的特点。
SECC封装
特点：单边接触卡盒，处理器通过插入一个插槽与主板连接，不使用针脚，而是使用“金手指”触点，适用于早期的英特尔奔腾II处理器系列。
LGA封装
特点：岸面栅格阵列封装，用触点代替针脚，接口变成了Socket T，适用于高性能的处理器。
这些封装类型各有优缺点，适用于不同的应用场景和需求。在选择芯片封装时，需要综合考虑性能、尺寸、散热、成本等因素。