苹果公司推出了多款用于Mac电脑的芯片，以下是目前苹果公司推出的主要电脑芯片系列：
M系列芯片
M1：这是苹果公司推出的第一款用于Mac的自研电脑芯片，采用5纳米制程工艺，包含160亿个晶体管，拥有8核CPU（4颗高性能核心和4颗高能效核心）和8核GPU。
M2：继M1之后的下一代苹果硅芯片，采用5纳米工艺技术，集成了多个组件，包括CPU、GPU、统一内存结构（RAM）、神经引擎、安全信封、SSD控制器、图像信号处理器、编码/解码引擎、支持USB 4的雷电控制器等。
M3：苹果首次同时推出三款芯片，包括M3、M3 Pro和M3 Max，这是迄今为止为个人电脑打造的最先进芯片，采用3纳米工艺技术，提供了显着的性能改进、更快的CPU和神经引擎以及对更统一内存的支持。
M4：这是苹果迄今最强大的3nm电脑芯片，采用第二代3nm工艺技术，拥有超过280亿颗晶体管，并内置16核神经网络引擎，支持一系列以Apple Intelligence为中心的生成式AI功能。
A系列芯片
主要用于iPhone、iPad和iPod Touch等移动设备，如最新的A14 Bionic芯片。
T系列芯片
主要嵌入在苹果笔记本电脑中，如MacBook Pro和iMac Pro，负责安全功能，如Touch ID指纹识别技术和Secure Enclave。
S系列芯片
主要应用于Apple Watch智能手表中，提供了高度集成且低功耗的解决方案。
这些芯片展示了苹果在芯片技术上的持续创新，从高性能到低功耗都有涉及，满足了不同设备的需求。